多層配線プロセスにおけるプラナリゼーションCMPは超LSIデバイス製造におけるキーテクノロジーであり、そこで使われる用語の意味や使い方が求められている。
　本書は、加工技術・装置、洗浄・清浄化技術、計測・評価技術、デバイス化技術などの重要用語約450語を、図表・データを用いて解説。現場実務に必要なデータ類などの便利な情報も掲載。