プリント基板の試験と評価 イオンマイグレーション現象とその対策

詳細目次

1章　プリント配線板の絶縁信頼性
1.1　電子機器を取り巻く情勢
1.2　プリント配線板の高密度化の動向
1.3　プリント配線板の絶縁劣化の要因
1.4　信頼性評価に要求される課題
1.5　電子部品の信頼性設計上考慮すべき点と課題
1.6　イオンマイグレーションを取り巻く現状
2章　イオンマイグレーションの概要
2.1　イオンマイグレーション
2.2　種々の材料のイオンマイグレーション
3章　イオンマイグレーションの試験方法
3.1　イオンマイグレーション現象の判断と試験の選択
3.2　イオンマイグレーション試験方法
3.3　プリント配線板に使用される材料についての評価
3.4　イオンマイグレーションの電気的計測
3.5　イオンマイグレーションに関する物質の観察・分析
4章　イオンマイグレーションの防止方法
4.1　金属の溶解防止
4.2　イオンの移動防止
4.3　金属への析出防止
4.4　半導体パッケージでのイオンマイグレーション防止
5章　イオンマイグレーションのメカニズム
5.1　電気化学現象の基本
5.2　金属の溶解現象
5.3　イオンの移動現象
5.4　金属への析出現象
6章　信頼性試験データの解析
6.1　信頼性試験
6.2　故障モデルと加速性
6.3　試験データの解析法
6.4　解析の実際事例
付録Ⅰ　 イオンマイグレーション試験関連規格
付録Ⅱ　主なイオンマイグレーション試験機関（例）
付録Ⅲ　イオンマイグレーションに関連した用語