近刊

「半導体、マジわからん」と思ったときに読む本

著者: 秋田純一著

「とにかくわかりやすい！」だけじゃなく、ワクワクしながら読める！

　本書は、電気以外の分野のエンジニアや、半導体に関心のある一般のビジネスパーソンに向けて、半導体の構造・製造・応用・経済などを網羅的に説明する入門書です。
　トランジスタの構造や動作原理といった基本から、設計から製造までのプロセス、さらには経済的な背景などの現代的なトピックまで、幅広い知識を提供します。半導体物理関連の話題も、できるだけ噛み砕いて、数式を用いずに図解を中心として説明を行います。
　本書を通読することで、以下の知識と能力が得られます。

・半導体のしくみを理解できる
トランジスタやICといった主要な半導体の基本構造としくみを、おおまかに説明できるようになります。

・産業構造を把握できる
リソグラフィなどの製造工程や業界特有のエコシステムを理解し、現在の半導体産業の全体像を把握できます。

・現代の情勢を理解できる
RISC-Vなどの技術動向、半導体開発の経済面での解説など、ニュースの背景にある情勢や産業としての重要性を把握できます。

・顧客への説明力や技術者との対話力が向上する
自社製品の顧客や、電気系の技術者との会話において、専門用語を理解したうえで説明や議論ができるようになり、スムーズな連携が可能になります。

このような方におすすめ

◎ 機械系や情報系など、非電気系出身のエンジニア
◎ 半導体を利用するメーカーの営業や広報など、技術部門との連携が必要な部署に所属する社会人
〇半導体業界に興味をもつ大学生や、一般のビジネスパーソン
〇電気系への進学を考えている高校生

初級

書籍詳細
目次
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正誤表

書籍詳細

定価: 2,200円（本体2,000円＋税）
頁: 184頁
発売日: 2026/09/25
ISBN: 978-4-274-23504-7
判型: 四六
発行元: オーム社

書籍カテゴリ: 電気電子・応用物理

半導体・IC

一般
関連リンク: 「マジわからん」シリーズのご案内

Chapter 1　半導体ってなんだろう？
1　半導体は世界を動かす見えない主役
2　半導体はどこにある？
3　半導体を拡大してみよう
4　カメラやマウスの半導体を見てみよう
5　パッケージを壊して半導体チップを取り出そう
コラム　半導体屋といっても
6　半導体はなにができる？
7　電流を制御するトランジスタ
8　現代のトランジスタの主流、MOSトランジスタ
9　集積回路の基本構造を見てみよう
10　現代の半導体の標準フォーマット、CMOS回路
11　2つ以上の入力を組み合わせたCMOS論理回路
コラム　半導体と半導体デバイス

Chapter 2 身近な半導体デバイスたち
12　半導体より前に主流だった真空管
13　真空管と置き換えられたトランジスタ
14　トランジスタも配線もひとかたまりにした集積回路
15　きわめて高度な半導体デバイス、CPU
16　マイコンはコンピュータの劣化版？
17　命令セットでCPUの種類が変わる？
18　大人数で一気に演算するGPU
19　AIのために必要な演算に特化したAIチップ
20　高価で速くて小容量のSRAM
21　安価でゆっくり大容量のDRAM
コラム　ソフトエラー
22　情報を書き換えられないマスクROM
コラム　消去や書き換えが可能なROM？
コラム　メモリの名前が複雑すぎる問題
23　フラッシュメモリは新世代のストレージ
24　コンピュータを進化させる次世代の不揮発メモリ
25　コンピュータと現実をつなぐコンバータ
コラム　自作CPUの世界
26　集積回路の世界を現実世界にまで広げるMEMS
27　情報を出力する液晶ディスプレイ
28　カメラの目、イメージセンサ

Chapter 3 半導体とビジネス
29　どんどん小さくなるトランジスタ
30　ムーアの法則と機能単価
コラム　ムーアの法則は万能じゃない
31　微細化の度合いを表す指標
32　ムーアの法則は限界に達したのか？
33　半導体の製造コストは急激に高額になる？
34　半導体ビジネスの高度化と寡占化
35　ファミコン専用の集積回路がいまはもうない理由
36　不良品をできるだけ活かすための方法
37　SiPは幕の内弁当
コラム　枯れた技術もおもしろい

Chapter 4　半導体の製造プロセス
38　半導体の設計から製造までの流れ
39　【設計工程①】設計前に必要な情報を入手する
40　【設計工程②】集積回路の設計図を作る
41　【材料工程①】石から生まれる超高純度シリコン
42　【材料工程②】金属シリコンからウェハを作る
43　【製造工程】ウェハを加工して集積回路を作る
コラム　シリコン以外の半導体材料
コラム　ホコリ一つ許さないクリーンルーム
44　【前工程①】加工の前にウェハを洗浄する
45　【前工程②】成膜
46　【前工程③】リソグラフィ
コラム　いまどきのリソグラフィ
47　【前工程④】エッチング
48　【前工程⑤】不純物の導入
49　【前工程⑥】金属配線
50　【前工程⑦】素子分離
51　【前工程のまとめ】インバータ製造の流れを見てみよう
コラム　リソグラフィ工程の意義
52　【後工程】チップからパッケージ
コラム　製造工程を「前倒し」する方法

Chapter 5　半導体の構造と動作のしくみ
53　P型半導体とN型半導体
54　P型とN型をくっつけるとトランジスタになる
55　3層構造にするとトランジスタになる
56　電圧で制御するMOSFETのしくみ
57　シリコン以外の半導体のしくみ
コラム　シリコンという奇跡の物質

Chapter 7　これからの半導体
58　FPGAによる破壊的イノベーション
59　ムーア法則とLチカのパラダイムシフト
60　半導体製造技術の民主化
61　「それ、チップ作ったらいいんじゃない？」
62　オープンソース化とRISC-V
63　半導体のおもしろさと難しさ